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在電子產(chǎn)品日益小型化、高集成化的今天，散熱問題已成為制約其性能和可靠性的關(guān)鍵瓶頸硅膠。導(dǎo)熱材料作為解決這一問題的核心，其性能優(yōu)劣直接影響著電子設(shè)備的“健康”運(yùn)行。今天，我們將聚焦一款在導(dǎo)熱領(lǐng)域備受關(guān)注
